嵌入式开发培训中怎样分辨真假芯片？

嵌入式开发就是指在嵌入式操作系统下进行开发，包括在系统化设计指导下的硬件和软件以及综合研发。除暂且分离硬件的EDA研发以外，侧重的就是在一定硬件条件下的系统化设计和软件研发。

       在芯片被封锁的当下，无数嵌入式的开发者都为了国产芯片而奋斗，但许多商家去从中看到了“商机”，开始制作各种伪劣假冒芯片流通到市场。而这些产品不单会导致报废率的提高，还会影响稳定性，还会影响最终成品的质量，那我们遇到这些产品时应该怎么去辨别呢?

       首先，我们需要看芯片表面是否有打磨痕迹。如果说表面经过野蛮处理的，那就十分好认了，但稍微用心处理的，要仔细观察是否有细纹或者覆盖前印字的痕迹。印字是我们非常重要的判断标准，我们不但可以从工艺上看，还可以从自己，协调性等方面去观察，是帮助我们判断的好帮手。       一般翻新的芯片自己会模糊且有锯齿感，而正版的芯片因为大多采用激光或者专用印刷机制作，所以字迹清晰。而丝印工艺也是区分真假的手段，因为这个工艺早已被淘汰，而因成本问题，翻新芯片依旧使用这个工艺。至于工艺上的区别就是丝印会有凸起不平的感觉，而最新的工艺是和芯片表面在同一平面上的。       看完大的，我们继续往细看，看到引脚这里。我们看到引脚很新，很光亮，很多人就确定这个芯片是正版了，恰恰相反，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外，DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。       我们在购买商品第一时间会看什么?没错，就是看生产日期，同样的我们拿起一块芯片也要看他的生产日期和封装厂标号。如果说你看到标号混轮，生产时间飘忽不定的，不用我说你都知道这是怎么回事了。       有经验的人有时候掂一下就知道真伪，这是因为器件厚度的原因。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的。      上述的方法并不全面，只能给大家提供个别的区分思路。对于假货，真正有效的辨别方法就是我们不断学习嵌入式，丰富自己的知识，让自己练就一双火眼金睛。